• [소식] 국내 세라믹 부품업계 선두주자인 모다이노칩 제2판교사옥 준공

    등록일 2023.08.11 조회수 611


  • 국내 세라믹 부품업계 선두주자인 모다이노칩 제2 판교사옥 준공,

    Pangyo Modinochip Office Building


     세라믹처럼 작지만 강하고 드러내지 않지만 빛나는 다름의 가치 구현




    성남시 수정구 시흥동 판교 제2테크노밸리에 들어선 모다이노칩 사옥은

    연면적 12,228.78㎡에 지하 4층, 지상 7층 규모의 건물이다.

    올 7월에 준공한 건물은 모다이노칩의 새로운 사옥으로 설계자는 공동으로

    함께 창조하는 공간인 ‘Collaborative Creativity Center’라는 개념으로

    창조 공간이자 열린 소통 공간, 글로벌 혁신 공간으로 조성하고자 했다.

     


    전체적인 공간 구성은 상징가로와 인접해 지상 1층에는

     

    방문자와 입주직원을 위한 공용 라운지와 접견실을 배치했다.
    2~8층에는 플렉서블한 공간 활용이 가능한 개방적인 평면 구성으로
    업무 공간의 효율성을 고려했고, 옥상에는 직원들을 위한 휴식 공간을 조성했다.
    입면 구성은 판교 제2테크노밸리 1구역의 성장 공간과 소통 교류의 공간의
    상징적인 거점을 고려한 매스 디자인과 세라믹 칩 모양을 입면에 담아내고 있고,
    보행가로의 확장을 통해 글로벌한 네트워크 중심 공간을 구현하고자 했다.

     

    매체: 에이앤뉴스

    원문링크: http://annews.co.kr/detail.php?number=4359&thread=04r01